-
1 magnetron sputtering
магнетронне розпилюванняEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > magnetron sputtering
-
2 sputtering
розпилювання Процес випуску атомів або групи атомів з поверхні катода (негативного електроду) у вакуумній трубці як результат дії важких іонів. Цей процес використовується для осадження тонкого шару металу на скло, пластик, метал або іншу поверхню у вакуумі - bulk sputtering
- cathode sputtering
- dc sputtering
- diode sputtering
- high-rate sputtering
- ion-beam sputtering
- laser sputtering
- magnetron sputtering
- physical sputtering
- plasma sputtering
- radio-frequency cathode sputtering
- reactive sputtering
- RF sputtering
- secondary sputtering
- thin-film sputtering
- triode sputteringEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > sputtering
См. также в других словарях:
magnetron sputtering — magnetroninis dulkinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. magnetron sputtering vok. magnetronartige Zerstäubung, f rus. магнетронное распыление, n pranc. pulvérisation magnétronique, f … Radioelektronikos terminų žodynas
High Power Impulse Magnetron Sputtering — (HIPIMS, also known as High Impact Power Magnetron Sputtering and High Power Pulsed Magnetron Sputtering, HPPMS) is a method for physical vapor deposition of thin films which is based on magnetron sputter deposition. HIPIMS utilises extremely… … Wikipedia
Sputtering — is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic ions. It is commonly used for thin film deposition, etching and analytical techniques (see below). Physics of sputtering Physical… … Wikipedia
Sputtering — Pulvérisation cathodique La pulvérisation cathodique est une méthode de dépôt de couche mince. Sommaire 1 Principe 1.1 Synthèse de films céramiques 1.2 Instabilité électrique … Wikipédia en Français
Pulvérisation cathodique (sputtering) — Pulvérisation cathodique La pulvérisation cathodique est une méthode de dépôt de couche mince. Sommaire 1 Principe 1.1 Synthèse de films céramiques 1.2 Instabilité électrique … Wikipédia en Français
Sputter deposition — is a physical vapor deposition (PVD) method of depositing thin films by sputtering, that is ejecting, material from a target, that is source, which then deposits onto a substrate, such as a silicon wafer. Resputtering is re emission of the… … Wikipedia
Pulvérisation cathodique — Pour les articles homonymes, voir Pulvérisation. La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est une méthode de dépôt de couche mince. Il s agit d une technique qui autorise la synthèse de plusieurs matériaux à partir de la condensation d’une… … Wikipédia en Français
Подклетнов, Евгений Николаевич — Евгений Николаевич Подклетнов российский материаловед, ранее работавший в Институте материаловедения Технического университета в Тампере (фин. Tampereen teknillinen yliopisto (TTY)). Стал широко известен из за его спорной работы по так… … Википедия
Подклетнов, Евгений Евгеньевич — Евгений Евгеньевич Подклетнов российский материаловед, ранее работавший в Институте материаловедения Технического университета в Тампере (фин. Tampereen teknillinen yliopisto (TTY)). Стал широко известен из за его спорной работы по так… … Википедия
Sputtern — Das Sputtern (aus dem Englischen to sputter = zerstäuben) – oder auf deutsch, die Kathodenzerstäubung – ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome aus einem Festkörper (Target) durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend… … Deutsch Wikipedia
Stefan Janos — slowakisch schweizer Physiker und Pädagoge Stefan Janos (slowakisch Štefan Jánoš, * 22. Dezember 1943 in Kuchyňa, Slowakei) ist ein slowakisch schweizerischer Physiker, emeritierter Professor für Tieftemperaturphysik und Begründer der… … Deutsch Wikipedia
